常用半导体中英对照表（建议收藏）

作为一个源自国外的技术，半导体产业涉及许多英文术语。加之从业者很多都有海外经历或习惯于用英文表达相关技术和工艺节点，这就导致许多英文术语翻译成中文后，仍有不少人照应不上或不知如何翻译。为此，我们整理了一些常用的半导体术语的中英文对照表，希望对大家有所帮助。如有出错之处，请不吝指正。

常用半导体中英对照表

离子注入机ionimplanter

LSS理论LindhandScharffandSchiotttheory，又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。

沟道效应channelingeffect

射程分布rangedistribution

深度分布depthdistribution

投影射程projectedrange

阻止距离stoppingdistance

阻止本领stoppingpower

标准阻止截面standardstoppingcrosssection

退火annealing

激活能activationenergy

等温退火isothermalannealing

激光退火laserannealing

应力感生缺陷stress-induceddefect

择优取向preferredorientation

制版工艺mask-makingtechnology

图形畸变patterndistortion

初缩firstminification

精缩finalminification

母版mastermask

铬版chromiumplate

干版dryplate

乳胶版emulsionplate

透明版see-throughplate

高分辨率版highresolutionplate,HRP

超微粒干版platefor
ultra-microminiaturization

掩模mask

掩模对准maskalignment

对准精度alignmentprecision

光刻胶photoresist，又称“光致抗蚀剂”。

负性光刻胶negativephotoresist

正性光刻胶positivephotoresist

无机光刻胶inorganicresist

多层光刻胶multilevelresist

电子束光刻胶electronbeamresist

X射线光刻胶X-rayresist

刷洗scrubbing

甩胶spinning

涂胶photoresistcoating

后烘postbaking

光刻photolithography

X射线光刻X-raylithography

电子束光刻electronbeamlithography

离子束光刻ionbeamlithography

深紫外光刻deep-UVlithography

光刻机maskaligner

投影光刻机projectionmaskaligner

曝光exposure

接触式曝光法contactexposuremethod

接近式曝光法proximityexposuremethod

光学投影曝光法opticalprojectionexposuremethod

电子束曝光系统electronbeamexposuresystem

分步重复系统step-and-repeatsystem

显影development

线宽linewidth

去胶strippingofphotoresist

氧化去胶removingofphotoresistbyoxidation

等离子［体］去胶removingofphotoresistbyplasma

刻蚀etching

干法刻蚀dryetching

反应离子刻蚀reactiveionetching,RIE

各向同性刻蚀isotropicetching

各向异性刻蚀anisotropicetching

反应溅射刻蚀reactivesputteretching

离子铣ionbeammilling，又称“离子磨削”。

等离子［体］刻蚀plasmaetching

钻蚀undercutting

剥离技术lift-offtechnology，又称“浮脱工艺”。

终点监测pointmonitoring

金属化metallization

互连interconnection

多层金属化multilevelmetallization

电迁徙electromigration

回流reflow

磷硅玻璃phosphorosilicateglass

硼磷硅玻璃boron-phosphorosilicateglass

钝化工艺passivationtechnology

多层介质钝化multilayerdielectricpassivation

划片scribing

电子束切片electronbeamslicing

烧结sintering

印压indentation

热压焊thermocompressionbonding

热超声焊thermosonicbonding

冷焊coldwelding

点焊spotwelding

球焊ballbonding

楔焊wedgebonding

内引线焊接innerleadbonding

外引线焊接outerleadbonding

梁式引线beamlead

装架工艺mountingtechnology

附着adhesion

封装packaging

金属封装metallicpackaging

陶瓷封装ceramicpackaging

扁平封装flatpackaging

塑封plasticpackage

玻璃封装glasspackaging

微封装micropackaging，又称“微组装”。

管壳package

管芯die

引线键合leadbonding

引线框式键合leadframebonding

带式自动键合tapeautomatedbonding,TAB

激光键合laserbonding

超声键合ultrasonicbonding

红外键合infraredbonding

EDA365电子论坛

微电子辞典大集合

（按首字母顺序排序）

A

Abruptjunction突变结

Acceleratedtesting加速实验

Acceptor受主

Acceptoratom受主原子

Accumulation积累、堆积

Accumulatingcontact积累接触

Accumulationregion积累区

Accumulationlayer积累层

Activeregion有源区

Activecomponent有源元

Activedevice有源器件

Activation激活

Activationenergy激活能

Activeregion有源（放大）区

Admittance导纳

Allowedband允带

Alloy-junctiondevice合金结器件

Aluminum(Aluminium)铝

Aluminum–oxide铝氧化物

Aluminumpassivation铝钝化

Ambipolar双极的

Ambienttemperature环境温度

Amorphous无定形的，非晶体的

Amplifier功放扩音器放大器

Analogue(Analog)comparator模拟比较器

Angstrom埃

Anneal退火

Anisotropic各向异性的

Anode阳极

Arsenic(AS)砷

Auger俄歇

Augerprocess俄歇过程

Avalanche雪崩

Avalanchebreakdown雪崩击穿

Avalancheexcitation雪崩激发

B

Backgroundcarrier本底载流子

Backgrounddoping本底掺杂

Backward反向

Backwardbias反向偏置

Ballastingresistor整流电阻

Ballbond球形键合

Band能带

Bandgap能带间隙

Barrier势垒

Barrierlayer势垒层

Barrierwidth势垒宽度

Base基极

Basecontact基区接触

Basestretching基区扩展效应

Basetransittime基区渡越时间

Basetransportefficiency基区输运系数

Base-widthmodulation基区宽度调制

Basisvector基矢

Bias偏置

Bilateralswitch双向开关

Binarycode二进制代码

Binarycompoundsemiconductor二元化合物半导体

Bipolar双极性的

BipolarJunctionTransistor(BJT)双极晶体管

Bloch布洛赫

Blockingband阻挡能带

Blockingcontact阻挡接触

Body-centered体心立方

Body-centredcubicstructure体立心结构

Boltzmann波尔兹曼

Bond键、键合

Bondingelectron价电子

Bondingpad键合点

Bootstrapcircuit自举电路

Bootstrappedemitterfollower自举射极跟随器

Boron硼

Borosilicateglass硼硅玻璃

Boundarycondition边界条件

Boundelectron束缚电子

Breadboard模拟板、实验板

Breakdown击穿

Breakover转折

Brillouin布里渊

Brillouinzone布里渊区

Built-in内建的

Build-inelectricfield内建电场

Bulk体/体内

Bulkabsorption体吸收

Bulkgeneration体产生

Bulkrecombination体复合

Burn-in老化

Burnout烧毁

Buriedchannel埋沟

Burieddiffusionregion隐埋扩散区

C

Can外壳

Capacitance电容

Capturecrosssection俘获截面

Capturecarrier俘获载流子

Carrier载流子、载波

Carrybit进位位

Carry-inbit进位输入

Carry-outbit进位输出

Cascade级联

Case管壳

Cathode阴极

Center中心

Ceramic陶瓷（的）

Channel沟道

Channelbreakdown沟道击穿

Channelcurrent沟道电流

Channeldoping沟道掺杂

Channelshortening沟道缩短

Channelwidth沟道宽度

Characteristicimpedance特征阻抗

Charge电荷、充电

Charge-compensationeffects电荷补偿效应

Chargeconservation电荷守恒

Chargeneutralitycondition电中性条件

Charge
drive/exchange/sharing/transfer/storage电荷驱动/交换/共享/转移/存储

Chemmicaletching化学腐蚀法

Chemically-Polish化学抛光

Chemmically-MechanicallyPolish(CMP)化学机械抛光

Chip芯片

Chipyield芯片成品率

Clamped箝位

Clampingdiode箝位二极管

Cleavageplane解理面

Clockrate时钟频率

Clockgenerator时钟发生器

Clockflip-flop时钟触发器

Close-packedstructure密堆积结构

Close-loopgain闭环增益

Collector集电极

Collision碰撞

CompensatedOP-AMP补偿运放

Common-base/collector/emitterconnection共基极/集电极/发射极连接

Common-gate/drain/sourceconnection共栅/漏/源连接

Common-modegain共模增益

Common-modeinput共模输入

Common-moderejectionratio(CMRR)共模抑制比

Compatibility兼容性

Compensation补偿

Compensatedimpurities补偿杂质

Compensatedsemiconductor补偿半导体

ComplementaryDarlingtoncircuit互补达林顿电路

ComplementaryMetal-Oxide-SemiconductorField-Effect-Transistor(CMOS)

互补金属氧化物半导体场效应晶体管

Complementaryerrorfunction余误差函数

Computer-aideddesign(CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM)计算机辅助设计/测试/制造

CompoundSemiconductor化合物半导体

Conductance电导

Conductionband(edge)导带(底)

Conductionlevel/state导带态

Conductor导体

Conductivity电导率

Configuration组态

Conlomb库仑

ConpledConfigurationDevices结构组态

Constants物理常数

Constantenergysurface等能面

Constant-sourcediffusion恒定源扩散

Contact接触

Contamination治污

Continuityequation连续性方程

Contacthole接触孔

Contactpotential接触电势

Continuitycondition连续性条件

Contradoping反掺杂

Controlled受控的

Converter转换器

Conveyer传输器

Copperinterconnectionsystem铜互连系统

Couping耦合

Covalent共阶的

Crossover跨交

Critical临界的

Crossunder穿交

Crucible坩埚

Crystal
defect/face/orientation/lattice晶体缺陷/晶面/晶向/晶格

Currentdensity电流密度

Curvature曲率

Cutoff截止

Currentdrift/dirve/sharing电流漂移/驱动/共享

CurrentSense电流取样

Curvature弯曲

Customintegratedcircuit定制集成电路

Cylindrical柱面的

Czochralshicrystal直立单晶

Czochralskitechnique切克劳斯基技术（Cz法直拉晶体J）

D

Danglingbonds悬挂键

Darkcurrent暗电流

Deadtime空载时间

Debyelength德拜长度

德布洛意

Decderate减速

Decibel(dB)分贝

Decode译码

Deepacceptorlevel深受主能级

Deepdonorlevel深施主能级

Deepimpuritylevel深度杂质能级

Deeptrap深陷阱

Defeat缺陷

Degeneratesemiconductor简并半导体

Degeneracy简并度

Degradation退化

Delay延迟Density密度

Densityofstates态密度

Depletion耗尽

Depletionapproximation耗尽近似

Depletioncontact耗尽接触

Depletiondepth耗尽深度

Depletioneffect耗尽效应

Depletionlayer耗尽层

DepletionMOS耗尽MOS

Depletionregion耗尽区

Depositedfilm淀积薄膜

Depositionprocess淀积工艺

Designrules设计规则

Die芯片（复数dice）

Diode二极管

Dielectric介电的

Dielectricisolation介质隔离

Difference-modeinput差模输入

Differentialamplifier差分放大器

Differentialcapacitance微分电容

Diffusedjunction扩散结

Diffusion扩散

Diffusioncoefficient扩散系数

Diffusionconstant扩散常数

Diffusivity扩散率

Diffusion
capacitance/barrier/current/furnace扩散电容/势垒/电流/炉

Digitalcircuit数字电路

Dipoledomain偶极畴

Dipolelayer偶极层

Direct-coupling直接耦合

Direct-gapsemiconductor直接带隙半导体

Directtransition直接跃迁

Discharge放电

Discretecomponent分立元件

Dissipation耗散

Distribution分布

Distributedcapacitance分布电容

Distributedmodel分布模型

Displacement位移

Dislocation位错

Domain畴Donor施主

Donorexhaustion施主耗尽

Dopant掺杂剂

Dopedsemiconductor掺杂半导体

Dopingconcentration掺杂浓度

Double-diffusiveMOS(DMOS)双扩散MOS.

Drift漂移

Driftfield漂移电场

Driftmobility迁移率

Dryetching干法腐蚀

Dry/wetoxidation干/湿法氧化

Dose剂量

Dutycycle工作周期

Dual-in-linepackage（DIP）双列直插式封装

Dynamics动态

Dynamiccharacteristics动态属性

Dynamicimpedance动态阻抗

E

Earlyeffect厄利效应

Earlyfailure早期失效

Effectivemass有效质量

Einsteinrelation(ship)爱因斯坦关系

ElectricEraseProgrammableReadOnlyMemory(E2PROM)一次性电可擦除只读存储器

Electrode电极

Electrominggratim电迁移

Electronaffinity电子亲和势

Electronic-grade电子能

Electron-beamphoto-resistexposure光致抗蚀剂的电子束曝光

Electrongas电子气

Electron-gradewater电子级纯水

Electrontrappingcenter电子俘获中心

ElectronVolt(eV)电子伏

Electrostatic静电的

Element元素/元件/配件

Elementalsemiconductor元素半导体

Ellipse椭圆

Ellipsoid椭球

Emitter发射极

Emitter-coupledlogic发射极耦合逻辑

Emitter-coupledpair发射极耦合对

Emitterfollower射随器

Emptyband空带

Emittercrowdingeffect发射极集边（拥挤）效应

urancetest=lifetest寿命测试

Energystate能态

Energymomentumdiagram能量-动量(E-K)图

Enhancementmode增强型模式

EnhancementMOS增强性

MOSEntefic(低)共溶的

Environmentaltest环境测试

Epitaxial外延的

Epitaxiallayer外延层

Epitaxialslice外延片

Expitaxy外延

Equivalentcurcuit等效电路

Equilibriummajority/minoritycarriers平衡多数/少数载流子

ErasableProgrammableROM(EPROM)可搽取（编程）存储器

Errorfunctioncomplement余误差函数

Etch刻蚀

Etchant刻蚀剂

Etchingmask抗蚀剂掩模

Excesscarrier过剩载流子

Excitationenergy激发能

Excitedstate激发态

Exciton激子

Extrapolation外推法

Extrinsic非本征的

Extrinsicsemiconductor杂质半导体

F

Face-centered面心立方

Falltime下降时间

Fan-in扇入

Fan-out扇出

Fastrecovery快恢复

Fastsurfacestates快界面态

Feedback反馈

Fermilevel费米能级

Fermi-DiracDistribution费米-狄拉克分布

Femipotential费米势

Fickequation菲克方程（扩散）

Fieldeffecttransistor场效应晶体管

Fieldoxide场氧化层

Filledband满带

Film薄膜

Flashmemory闪烁存储器

Flatband平带

Flatpack扁平封装

Flickernoise闪烁（变）噪声

Flip-floptoggle触发器翻转

Floatinggate浮栅

Fluorideetch氟化氢刻蚀

Forbiddenband禁带

Forwardbias正向偏置

Forwardblocking/conducting正向阻断/导通

Frequencydeviationnoise频率漂移噪声

Frequencyresponse频率响应

Function函数

G

Gain增益

Gallium-Arsenide(GaAs)砷化钾

Gamyrayr射线

Gate门、栅、控制极

Gateoxide栅氧化层

Gauss（ian）高斯

Gaussiandistributionprofile高斯掺杂分布

Generation-recombination产生-复合

Geometries几何尺寸

Germanium(Ge)锗

Graded缓变的

Graded(gradual)channel缓变沟道

Gradedjunction缓变结

Grain晶粒

Gradient梯度

Grownjunction生长结

Guardring保护环

Gummel-Poommodel葛谋-潘模型

Gunn-effect狄氏效应

H

Hardeneddevice辐射加固器件

Heatofformation形成热

Heatsink散热器、热沉

Heavy/lightholeband重/轻空穴带

Heavysaturation重掺杂

Hell-effect霍尔效应

Heterojunction异质结

Heterojunctionstructure异质结结构

HeterojunctionBipolarTransistor（HBT）异质结双极型晶体

Highfieldproperty高场特性

High-performanceMOS.(H-MOS)高性能

归一化

Horizontalepitaxialreactor卧式外延反应器

Hotcarrior热载流子

Hybridintegration混合集成

I

Image-force镜象力

Impactionization碰撞电离

Impedance阻抗

Imperfectstructure不完整结构

Implantationdose注入剂量

Implantedion注入离子

Impurity杂质

Impurityscattering杂志散射

Incrementalresistance电阻增量（微分电阻）

In-contactmask接触式掩模

Indiumtinoxide(ITO)铟锡氧化物

Inducedchannel感应沟道

Infrared红外的

Injection注入

Inputoffsetvoltage输入失调电压

Insulator绝缘体

InsulatedGateFET(IGFET)绝缘栅FET

Integratedinjectionlogic集成注入逻辑

Integration集成、积分

Interconnection互连

Interconnectiontimedelay互连延时

Interdigitatedstructure交互式结构

Interface界面

Interference干涉

Internationalsystemofunions国际单位制

Internallyscattering谷间散射

Interpolation内插法

Intrinsic本征的

Intrinsicsemiconductor本征半导体

Inverseoperation反向工作

Inversion反型

Inverter倒相器

Ion离子

Ionbeam离子束

Ionetching离子刻蚀

Ionimplantation离子注入

Ionization电离

Ionizationenergy电离能

Irradiation辐照

Isolationland隔离岛

Isotropic各向同性

J

JunctionFET(JFET)结型场效应管

Junctionisolation结隔离

Junctionspacing结间距

Junctionside-wall结侧壁

L

Latchup闭锁

Lateral横向的

Lattice晶格

Layout版图

Lattice
binding/cell/constant/defect/distortion晶格结合力/晶胞/晶格/晶格常熟/晶格缺陷/晶格畸变

Leakagecurrent（泄）漏电流

Levelshifting电平移动

Lifetime寿命

linearity线性度

Linkedbond共价键

LiquidNitrogen液氮

Liquid－phaseepitaxialgrowthtechnique液相外延生长技术

Lithography光刻

LightEmittingDiode(LED)发光二极管

LoadlineorVariable负载线

LocatingandWiring布局布线

Longitudinal纵向的

Logicswing逻辑摆幅

Lorentz洛沦兹

Lumpedmodel集总模型

M

Majoritycarrier多数载流子

Mask掩膜板，光刻板

Masklevel掩模序号

Maskset掩模组

Mass-actionlaw质量守恒定律

Master-slaveDflip-flop主从D触发器

Matching匹配

Maxwell麦克斯韦

Meanfreepath平均自由程

Meanderedemitterjunction梳状发射极结

Meantimebeforefailure(MTBF)平均工作时间

Megeto-resistance磁阻

Mesa台面

MESFET-MetalSemiconductor金属半导体FET

Metallization金属化

Microelectronictechnique微电子技术

Microelectronics微电子学

Millenindices密勒指数

Minoritycarrier少数载流子

Misfit失配

Mismatching失配

Mobileions可动离子

Mobility迁移率

Module模块

Modulate调制

Molecularcrystal分子晶体

MonolithicIC单片IC

MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管

(MOST)MOS.晶体管

Multiplication倍增

Modulator调制

Multi-chipIC多芯片IC

Multi-chipmodule(MCM)多芯片模块

Multiplicationcoefficient倍增因子

N

Nakedchip未封装的芯片（裸片）

Negativefeedback负反馈

Negativeresistance负阻

Nesting套刻

Negative-temperature-coefficient负温度系数

Noisemargin噪声容限

Nonequilibrium非平衡

Nonrolatile非挥发（易失）性

Normallyoff/on常闭/开

Numericalanalysis数值分析

O

Occupiedband满带

Officienay功率

Offset偏移、失调

Onstandby待命状态

Ohmiccontact欧姆接触

Opencircuit开路

Operatingpoint工作点

Operatingbias工作偏置

Operationalamplifier(OPAMP)运算放大器

Opticalphoton=photon光子

Opticalquenching光猝灭

Opticaltransition光跃迁

Optical-coupledisolator光耦合隔离器

Organicsemiconductor有机半导体

Orientation晶向、定向

Outline外形

Out-of-contactmask非接触式掩模

Outputcharacteristic输出特性

Outputvoltageswing输出电压摆幅

Overcompensation过补偿

Over-currentprotection过流保护

Overshoot过冲

Over-voltageprotection过压保护

Overlap交迭

Overload过载

Oscillator振荡器

Oxide氧化物

Oxidation氧化

Oxidepassivation氧化层钝化

P

Package封装

Pad压焊点

Parameter参数

Parasiticeffect寄生效应

Parasiticoscillation寄生振荡

Passination钝化

Passivecomponent无源元件

Passivedevice无源器件

Passivesurface钝化界面

Parasitictransistor寄生晶体管

Peak-pointvoltage峰点电压

Peakvoltage峰值电压

Permanent-storagecircuit永久存储电路

Period周期

Periodictable周期表

Permeable-base可渗透基区

Phase-lockloop锁相环

Phasedrift相移

Phononspectra声子谱

Photoconduction光电导

Photodiode光电二极管

Photoelectriccell光电池

Photoelectriceffect光电效应

Photoenicdevices光子器件

Photolithographicprocess光刻工艺

(photo)resist（光敏）抗腐蚀剂

Pin管脚

Pinchoff夹断

PinningofFermilevel费米能级的钉扎（效应）

Planarprocess平面工艺

Planartransistor平面晶体管

Plasma等离子体

Plezoelectriceffect压电效应

Poissonequation泊松方程

Pointcontact点接触

Polarity极性

Polycrystal多晶

Polymersemiconductor聚合物半导体

Poly-silicon多晶硅

Potential(电)势

Potentialbarrier势垒

Potentialwell势阱

Powerdissipation功耗

Powertransistor功率晶体管

Preamplifier前置放大器

Primaryflat主平面

Principalaxes主轴

Print-circuitboard(PCB)印制电路板

Probability几率

Probe探针

Process工艺

Propagationdelay传输延时

Pseudopotentialmethod膺势发

Punchthrough穿通

Pulsetriggering/modulating脉冲触发/调制

PulseWidenModulator(PWM)脉冲宽度调制

Punchthrough穿通

Push-pullstage推挽级

Q

Qualityfactor品质因子

Quantization量子化

Quantum量子

Quantumefficiency量子效应

Quantummechanics量子力学

Quasi–Fermi－level准费米能级

Quartz石英

R

Radiationconductivity辐射电导率

Radiationdamage辐射损伤

Radiationfluxdensity辐射通量密度

Radiationhardening辐射加固

Radiationprotection辐射保护

Radiative-recombination辐照复合

Radioactive放射性

Reachthrough穿通

Reactivesputteringsource反应溅射源

Readdiode里德二极管

Recombination复合

Recoverydiode恢复二极管

Reciprocallattice倒核子

Recoverytime恢复时间

Rectifier整流器（管）

Rectifyingcontact整流接触

Reference基准点基准参考点

Refractiveindex折射率

Register寄存器

Registration对准

Regulate控制调整

Relaxationlifetime驰豫时间

Reliability可靠性

Resonance谐振

Resistance电阻

Resistor电阻器

Resistivity电阻率

Regulator稳压管（器）

Relaxation驰豫

Resonantfrequency共射频率

Responsetime响应时间

Reverse反向的

Reversebias反向偏置

S

Samplingcircuit取样电路

Satellitevalley卫星谷

Saturatedcurrentrange电流饱和区

Saturationregion饱和区

Saturation饱和的

Scaleddown按比例缩小

Scattering散射

Schockleydiode肖克莱二极管

Schottky肖特基

Schottkybarrier肖特基势垒

Schottkycontact肖特基接触

Schrodingen薛定厄

Scribinggrid划片格

Secondaryflat次平面

Seedcrystal籽晶

Segregation分凝

Selectivity选择性

Selfaligned自对准的

Selfdiffusion自扩散

Semiconductor半导体

Semiconductor-controlledrectifier可控硅

Ssitivity灵敏度

Serial串行/串联

Seriesinductance串联电感

Settletime建立时间

Sheetresistance薄层电阻

Shield屏蔽

Shortcircuit短路

Shotnoise散粒噪声

Shunt分流

Sidewallcapacitance边墙电容

Signal信号

Silicaglass石英玻璃

Silicon硅

Siliconcarbide碳化硅

Silicondioxide(SiO2)二氧化硅

SiliconNitride(Si3N4)氮化硅

SiliconOnInsulator绝缘硅

Siliverwhiskers银须

Simplecubic简立方

Singlecrystal单晶

Sink沉

Skineffect趋肤效应

Snaptime急变时间

Sneakpath潜行通路

Sulethreshold亚阈的

Solarbattery/cell太阳能电池

Solidcircuit固体电路

SolidSolubility固溶度

Sonband子带

Source源极

Sourcefollower源随器

Spacecharge空间电荷

Specificheat(PT)热

Speed-powerproduct速度功耗乘积

Spherical球面的

Spin自旋Split分裂

Spontaneousemission自发发射

Spreadingresistance扩展电阻

Sputter溅射

Stackingfault层错

Staticcharacteristic静态特性

Stimulatedemission受激发射

Stimulatedrecombination受激复合

Storagetime存储时间

Stress应力

Straggle偏差

Sublimation升华

Substrate衬底

Substitutional替位式的

Superlattice超晶格

Supply电源

Surface表面

Surgecapacity浪涌能力

Subscript下标

Switchingtime开关时间

Switch开关

T

Tailing扩展

Terminal终端

Tensor张量Tensorial张量的

Thermalactivation热激发

Thermalconductivity热导率

Thermalequilibrium热平衡

ThermalOxidation热氧化

Thermalresistance热阻

Thermalsink热沉

Thermalvelocity热运动

Thermoelectricpovoer温差电动势率

Thick-filmtechnique厚膜技术

Thin-filmhybridIC薄膜混合集成电路

Thin-FilmTransistor(TFT)薄膜晶体

Threshlod阈值

Thyistor晶闸管

Transconductance跨导

Transfercharacteristic转移特性

Transferelectron转移电子

Transferfunction传输函数

Transient瞬态的

Transistoraging(stress)晶体管老化

Transittime渡越时间

Transition跃迁

Transition-metalsilica过度金属硅化物

Transitionprobability跃迁几率

Transitionregion过渡区

Transport输运Transverse横向的

Trap陷阱Trapping俘获

Trappedcharge陷阱电荷

Trianglegenerator三角波发生器

Triboelectricity摩擦电

Trigger触发

Trim调配调整

Triplediffusion三重扩散

Truthtable真值表

Tolerahce容差

Tunnel(ing)隧道（穿）

Tunnelcurrent隧道电流

Turnover转折

Turn-offtime关断时间

U

Ultraviolet紫外的

Unijunction单结的

Unipolar单极的

Unitcell原（元）胞

Unity-gainfrequency单位增益频率

Unilateral-switch单向开关

V

Vacancy空位

Vacuum真空

Valence(value)band价带

Valuebandedge价带顶

Valencebond价键

Vapourphase汽相

Varactor变容管

Varistor变阻器

Vibration振动

Voltage电压

W

Wafer晶片

Waveequation波动方程

Waveguide波导

Wavenumber波数

Wave-particleduality波粒二相性

Wear-out烧毁

Wirerouting布线

Workfunction功函数

Worst-casedevice最坏情况器件

Y

Yield成品率

Z

Zenerbreakdown齐纳击穿

Zonemelting区熔法